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专访每刻深思邹天琦:创新提出“模拟感存算一体”智能芯片架构

专访每刻深思邹天琦:创新提出“模拟感存算一体”智能芯片架构

  随着数字芯片技术的高速发展,摩尔定律的发展已经遇到了瓶颈,尤其在工艺制程上正面临前所未有的挑战。  相较于数字芯片,模拟芯片的发展并不依赖于摩尔定律,主要是...

2025-02-14

米乐:存储芯片领域具有唯一性的三朵金花

米乐:存储芯片领域具有唯一性的三朵金花

  紧急通知:  请注意,美国所宣称的科技封锁战略已明显失效。我国在光刻机技术方面取得了显著进展,并且在存储芯片领域也达到了世界领先水平。  存储芯片在国家信息...

2025-02-14

米乐m6网址:湃方科技CEO武通达:高能效边缘AI芯片在工业AIoT中的应用实践|公开课预告

米乐m6网址:湃方科技CEO武通达:高能效边缘AI芯片在工业AIoT中的应用实践|公开课预告

  据OpenAI 2018年发布的一份报告显示,2012年到2018年间,神经网络模型和训练所需要的数据集规模都越来越大,模型训练需要的计算量也呈指数型增长。...

2025-02-14

米乐M6:苹果M5芯片放弃2nm工艺,继续使用台积电3nm技术

米乐M6:苹果M5芯片放弃2nm工艺,继续使用台积电3nm技术

  苹果公司的M4芯片在今年4月随着新款OLED iPad Pro的发布而首次亮相,随后,公司又陆续推出了性能更强的M4 Pro和M4 Max芯片。这些新芯片在...

2025-02-14

米乐M6:半导体行业的未来:从制程基础到AI芯片的多维创新

米乐M6:半导体行业的未来:从制程基础到AI芯片的多维创新

  近年来,半导体行业的技术进步大多围绕“先进制程”展开。从10nm、7nm到5nm、3nm,制程技术不断推动性能极限的刷新,为半导体行业的革新奠定了基础。然而...

2025-02-13

米乐m6官网登录入口:“新一代人工智能”重大项目申报指南锁定智能芯片等三大方向

米乐m6官网登录入口:“新一代人工智能”重大项目申报指南锁定智能芯片等三大方向

  9月5日,科学技术部官网公布科技创新2030—“新一代人工智能”重大项目2018年度项目申报指南(征求意见稿),征求意见时间为2018年9月5日至2018年...

2025-02-13

苹果正与博通合作开发AI芯片;英伟达加大在华招聘力度:聚焦自动驾驶技术研发;谷歌推出最新AI模型Gemini 2.0

苹果正与博通合作开发AI芯片;英伟达加大在华招聘力度:聚焦自动驾驶技术研发;谷歌推出最新AI模型Gemini 2.0

  智次方 追踪智能产业新趋势  苹果正与博通合作开发人工智能芯片知情人士称,苹果正在研发专门为人工智能设计的服务器芯片,并正与博通合作开发该芯片的网络技术。新...

2025-02-13

芯片“上车”有望提速 行业标准体系即将发布 这些厂商参与制定

芯片“上车”有望提速 行业标准体系即将发布 这些厂商参与制定

  《科创板日报》11月18日讯(编辑 邱思雨)产业发展,标准先行。随着国内新能源汽车市场的蓬勃发展,汽车芯片行业标准体系呼之欲出。  今日,在2022中国汽车...

2025-02-13

米乐:中国DeepSeek一炮而红,芯片股大跌

米乐:中国DeepSeek一炮而红,芯片股大跌

  如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~  来源:内容编辑来自cnbc,谢谢米乐m6官网登录入口。  由于中国人工智能初创公司 DeepSeek挑战美国在人...

2025-02-13

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milem6@technology.com